 АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО
«ФЕДЕРАЛЬНЫЙ ЦЕНТР НАУКИ И ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ
«СПЕЦИАЛЬНОЕ НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ «ЭЛЕРОН»
ЗАКУПОЧНАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ
для открытого аукциона в электронной форме на право заключения договора
на поставку компьютерных комплектующих
том 2 «ТЕХНИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ»
2015
СОДЕРЖАНИЕ
РАЗДЕЛ 1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ
Подраздел 1.1 Наименование
Подраздел 1.2 Сведения о новизне
РАЗДЕЛ 2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
Подраздел 2.1 Технические, функциональные и качественные характеристики (потребительские свойства) товаров
Подраздел 2.2 Требования к упаковке и условия хранения и эксплуатации
РАЗДЕЛ 3. ТРЕБОВАНИЯ ПРЕДОСТАВЛЕНИЯ ГАРАНТИЙ
РАЗДЕЛ 4. ТРЕБОВАНИЯ К ТЕХНИЧЕСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ
РАЗДЕЛ 5. ТРЕБОВАНИЯ ПО БЕЗОПАСНОСТИ И КАЧЕСТВУ
РАЗДЕЛ 6. ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ (ИНЫЕ) ТРЕБОВАНИЯ
РАЗДЕЛ 7. ТРЕБОВАНИЯ К КОЛИЧЕСТВУ И СРОКУ (ПЕРИОДИЧНОСТИ) ПОСТАВКИ
Подраздел 7.1 Требования к количеству
Подраздел 7.2 Срок поставки
Подраздел 7.3 Место поставки продукции
РАЗДЕЛ 1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ
Подраздел 1.1 Наименования
|
1. Процессор CPU Intel Core i5 LGA1150/Intel или эквивалент
2. Блок питания TRX-1200/Thermaltake или эквивалент
3. Модуль памяти 4Gb/Kingston или эквивалент
4. Модуль памяти 8Gb/Kingston или эквивалент
5. Материнская плата Z87/ASUS или эквивалент
6. Процессор CPU XEON E3/Intel или эквивалент
7. Процессор CPU XEON E5/Intel или эквивалент
8. Материнская плата P8B/ASUS или эквивалент
9. Материнская плата Z9/ASUS или эквивалент
10. Процессор CPU Intel Core i7/Intel или эквивалент
11. Процессор CPU Intel Core i3/Intel или эквивалент
12. Видеокарта GT610/ASUS или эквивалент
13. Процессор CPU Intel Core i7 4770K/Intel или эквивалент
14. Модуль памяти 4 Gb ECC/Kingston или эквивалент
15. Видеокарта Ceforce GT/ASUS или эквивалент
16. Вентилятор CP6/Coller Master или эквивалент
17. Манипулятор «мышь» RX250/Logitech или эквивалент
18. Клавиатура K120/Logitech или эквивалент
19. Процессор CPU Intel Core i5 LGA1155/Intel или эквивалент
20. Модуль памяти 8Gb/Kingston или эквивалент
|
Подраздел 1.2 Сведения о новизне
|
Товар должен быть новым (товаром, который не был в употреблении, в ремонте, в том числе который не был восстановлен, у которого не была осуществлена замена составных частей, не были восстановлены потребительские свойства)
Дата выпуска товара должна быть не ранее 4 квартала 2014 г.
|
РАЗДЕЛ 2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
Подраздел 2.1 Технические, функциональные и качественные характеристики (потребительские свойства) товаров
|
1.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 4
Количество потоков процессора – не менее 4
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.3 ГГц
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Максимальная частота в режиме Turbo Boost – не менее 3.7 ГГц
Номинальный множитель - не менее 32x
Расчетная тепловая мощность – не более 84 Ватт
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 72 °C
Размер корпуса процессора :
длина не более 37.5 мм,
ширина не более 37.5 мм
Поддерживаемый тип разъема – FCLGA1150
Пропускная способность процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 6 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3-1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 2-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 25.6 Гб/сек
Набор команд процессора – 64 битный
Версия редакции PCI Express - не менее 3.0
Кол-во каналов шины PCI Express – не менее 16
Встроенная в процессор графика - Intel® HD Graphics 4600
Базовая частота графической системы - не менее 350 МГц
Макс. динамическая частота графической системы - не менее 1.1 ГГц
Максимальный объем видеопамяти - не менее 1.7 Гб
Максимальное разрешение - не менее 3840x2160
Кол-во поддерживаемых дисплеев - не менее 3
2.Блок питания
Форм-фактор ATX 12V 2.3 / EPS12V
Мощность - не менее 1200 Вт
Производительность (КПД) - не менее 82 %
Сертификация в стандарте 80PLUS Bronze - обязательна
Активный PFC - обязательно
Система охлаждения - 1 вентилятор или более
Размер вентилятора – не менее 140 мм
Скорость вращения вентилятора – не менее 1800 об/мин
Автоматический контроль скорости вентилятора - обязательно
Разъемы:
Тип разъема для материнской платы - 24 pin
Количество разъемов 4 pin CPU - один или более
Количество разъемов 8-pin CPU - один или более
Количество разъемов 8-pin PCI-E - не менее 3
Количество разъемов 15-pin SATA - не менее 8
Количество разъемов 4-pin IDE - не менее 8
Количество разъемов 4-pin Floppy - один или более
Сила тока:
Ток по линии +3.3 В - не менее 30 A
Ток по линии +5 В - не менее 30 A
Ток по линии +12 В 1 - не менее 60 A
Ток по линии +12 В 2 - не менее 60 A
Ток по линии -12 В - не менее 0.8 A
Ток по линии +5 В Standby - не менее 4 A
Среднее время безотказной работы - не менее 100000 ч
Отстегивающиеся кабели - обязательно
Защита от перенапряжения - обязательно
Защита от перегрузки - обязательно
Защита от короткого замыкания обязательно
Размеры (ВxШxГ) - не более 86x150x180 мм
3.Модуль памяти
Тип оперативной памяти - DDR3
Форм-фактор - DIMM 240-контактный
Объем оперативной памяти – не менее 4 Гб
Пропускная способность памяти – не менее 12800 Мб/сек
Максимальная частота – не менее 1600 МГц
Количество чипов каждого модуля - не менее 8
Количество ранков - 1 или более
Напряжение питания - не более 1.5 В
Тайминги:
CASLatency (CL) - не более 11 циклов
RAS to CAS Delay (tRCD) – не более 11циклов
Row Precharge Delay (tRP) - не более 11циклов
Row Cycle Time (tRCmin) не более 48.125ns
Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin) - не более 260ns
Row Active Time (tRASmin) – не более 35ns
Максимальная потребляемая мощность– не более 3 Вт
Вес – не более 0.03 кг
4.Модуль памяти
Тип оперативной памяти - DDR3
Форм-фактор - DIMM 240-контактный
Объем оперативной памяти – не менее 8 Гб
Пропускная способность памяти – не менее 12800 Мб/сек
Максимальная частота – не менее 1600 МГц
Количество чипов каждого модуля - не менее 16
Количество ранков - 2 или более
Напряжение питания - не более 1.5 В
Тайминги:
CASLatency (CL) - не более 11 циклов
RAS to CAS Delay (tRCD) – не более 11 циклов
Row Precharge Delay (tRP) - не более 11 циклов
Row Cycle Time (tRCmin) - не более 48.125ns
Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin) - не более 260ns
Row Active Time (tRASmin) – не более 35ns
Максимальная потребляемая мощность – не более 2.6 Вт
Вес – не более 0.03 кг
5.Материнская плата
Тип оборудования - материнская плата для настольного ПК
Форм-фактор: ATX
Чипсет - Intel Z87
Поддержка процессоров:
Тип гнезда процессора - Socket LGA1150
Количество гнезд под процессор – не менее одного
Поддержка многоядерных процессоров – обязательна
Максимальная пропускная способность процессора – до 5 GT/s
Тип используемой системной шины – QPI (высокоскоростное соединение точка-точка)
Максимальная частота шины – не менее 5000 МГц
Поддержка Hyper Threading – обязательна
Поддержка оперативной памяти:
Общее количество слотов памяти - не менее 4
Тип слотов (разъемов) памяти –LV DDR3, DDR3
Максимальная частота памяти – не менее 1600 МГц
Поддержка двухканального режима – обязательна
Максимальный объем оперативной памяти - не менее 32 Гб
Поддержка видеоадаптера:
Тип видеоадаптера - встроенный
Максимальный объем доступной видеопамяти – не менее 1024 Мб
Максимальное разрешение - не менее 3840 x 2160
Поддержка сети (Ethernet)
Кол-во Ethernet контроллеров - не менее одного на системной плате
Максимальная скорость передачи данных – не менее 1000 Мбит/с
Доступные слоты расширения:
Поддержка PCI Express 3.0 – обязательна
Количество разъемов PCI Express:
PCIe 3.0/2.0 16 x - не менее 2 слотов
PCIe 2.0 16 x - не менее 1 слота
PCIe 2.0 1 x - не менее 2 слотов
Кол-во разъемов PCI – не менее 2 слотов
Интерфейсы обмена данными с накопителями информации (SATA):
Количество разъемов SATA 6Gb/s: не менее 6,
Необходима возможность построения RAID массивов уровней 0, 1, 5 и 10.
Необходимые разъемы на плате:
USB 3.0 коннектор - не менее 1 разъема
SATA - не менее 6 разъемов
FanHeader, 4 pin - не менее 5 разъемов
Разъем питания 24-pin EATX- не менее одного
Разъем питания 8-pin ATX 12V- не менее одного
S/PDIF out header - не менее одного
Необходимые разъемы на задней панели:
DVI-D - не менее 1 разъема
DisplayPort - не менее 1 разъема
HDMI - не менее 1 разъема
USB 2.0 – не менее 2 разъемов
USB 3.0 - не менее 4 разъемов
RJ-45 LAN – не менее 1 разъема
PS/2 клавиатура/мышь - один разъем или более
D-Sub - не менее 1 разъема
Optical S/PDIF out - не менее 1 разъема
Audio jack - не менее 6 разъемов
Системная плата должна поддерживать блоки питания 24 + 8 pin
Размеры системной платы: не более 305х224 мм
Вес – не более 1.24 кг
6.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 4
Количество потоков процессора – не менее 8
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.3 ГГц
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Максимальная частота в режиме Turbo Boost – не менее 3.7 ГГц
Расчетная тепловая мощность – не более 69 Ватт
Требуемый диапазон напряжения питания процессора – от 0,65 до 1.4 В
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 65.8 °C
Размер корпуса процессора : не более 38 на 38 мм
Поддерживаемый тип разъема - FCLGA1155
Пропускная способость процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 8 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3 1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 2-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 25,6 Gb/s
Поддержка памяти ECC – обязательно
Версия редакции PCI Express не менее 3.0
Кол-во каналов шины PCI Express – не менее 20
Набор команд процессора – 64 битный
7.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 6
Количество потоков процессора – не менее 12
Базовая тактовая частота процессора – не менее 2.6 ГГц
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Поддержка масштабируемости – обязательно
Максимальная частота в режиме Turbo Boost – не менее 3.1 ГГц
Расчетная тепловая мощность – не более 80 Ватт
Диапазон напряжения питания процессора – от 0.65 до 1.30 В
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 77 °C
Размер корпуса процессора:
длина не более не более 53 мм, ширина не более 45 мм
Поддерживаемый тип разъема - FCLGA2011
Кол-во высокоскоростных соединений по принципу точка-точка с использованием шины – не менее двух соединений одновременно
Пропускная способность процессора – не менее 7.2 GT/s
Кэш память процессора – не менее 15 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 768 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3 800/1066/1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 4-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 51.2 Gb/s
Поддержка памяти ECC – обязательно
Физическая адресация - 46- битная
Версия редакции PCI Express не менее 3.0
Кол-во каналов шины PCI Express – не менее 40
Набор команд процессора – 64 битный
8.Материнская плата
Тип оборудования - материнская плата для серверов и рабочих станций
Форм-фактор:ATX
Чипсет - Intel C202 Chipset
Частота системной шины – не менее 100 МГц
Поддержка процессоров:
Тип гнезда процессора - Socket LGA1155
Количество гнезд под процессор – не менее одного
Поддержка многоядерных процессоров – обязательна
Максимальная пропускная способность процессора – до 5 GT/s
Тип используемой системной шины – QPI (высокоскоростное соединение точка-точка)
Поддержка Hyper Threading – обязательна
Поддержка оперативной памяти:
Общее количество слотов памяти : не менее 4
Тип слотов (разъемов) памяти – DDR3UDIMM
Максимальная частота памяти – не менее 1333 МГц
Поддержка ECC – обязательна
Поддержка двухканального режима – обязательна
Максимальный объем оперативной памяти - не менее 32 Гб
Поддержка видеоадаптера:
Тип видеоадаптера - встроенный
Максимальный объем доступной видеопамяти – не менее 64 Мб
Поддержка сети (Ethernet)
Кол-во Ethernet контроллеров - не менее двух на системной плате
Максимальная скорость передачи данных – не менее 1000 Мбит/с
Доступные слоты расширения:
Поддержка PCI Express 2.0 – обязательна
Количество разъемов PCI Express:
PCI-E16x - не менее одного слота
PCI-E8x - не менее одного слота
PCI-E1x - не менее 2 слотов
Кол-во разъемов PCI – не менее 2 слотов
Интерфейсы обмена данными с накопителями информации (SATA):
Количество разъемов SATA2 300MB/s: не менее 6,
Необходима возможность построения RAID массивов уровней 0, 1, 5 и 10 из Serial ATA устройств.
Необходимые разъемы на плате:
USB 2.0 коннектор - не менее 1разъема
SATA - не менее 6 разъемов
FanHeader, 4 pin - не менее5 разъемов
Разъем питания 24-pin ATX- не менее одного
Разъем питания 8-pin ATX 12V- не менее одного
Необходимые разъемы на задней панели:
COM порт - не менее одного разъема
Порт VGA -один разъем и более
USB 2.0 – не менее 2 разъемов
RJ-45 LAN – не менее 2 разъемов
PS/2 клавиатура - один разъем или более
PS/2 мышь – один разъем и более
D-Sub - не менее одного
Системная плата должна поддерживать блоки питания 24 + 8 pin
Размеры системной платы: не более 305 x244 мм
Вес – не более 1.46 кг
9.Материнская плата
Тип системной платы - серверная материнская плата для использования в напольных либо стоечных серверах (4U)
Поддержка процессоров:
Тип гнезда процессора - Socket LGA2011
Количество гнезд под процессор – не менее 2-х
Максимальное кол-во процессоров на материнской плате – не менее 2-х
Поддержка многоядерных процессоров – обязательна
Максимальная пропускная способность процессора – до 8 GT/s
Тип используемой системной шины – QPI (высокоскоростное соединение точка-точка)
Максимальная частота шины – не менее 8000 МГц
Поддержка Hyper Threading – обязательна
Необходимый разъем питания процессора: 8-pin + 8-pin
Поддержка оперативной памяти:
Общее количество слотов памяти : не менее 16
Тип слотов (разъемов) памяти – DDR3
Тип поддерживаемой памяти (ECC/non-ECC):
RDIMMDDR, частота до 1600МГц и объемом до 16 Гб
LRDIMMDDR, частота до 1333 МГц и объемом до 32 Гб
UDIMMDDR, частота до 1333 МГц и объемом до 8 Гб
Максимальная частота памяти – не менее 1600 МГц
Поддержка четырехканального режима – обязательна
Максимальный объем оперативной памяти - не менее 512 Гб
Видеоадаптер:
Тип видеоадаптера - встроенный
Объем видеопамяти – не менее 16 Мб
Поддержка сети (Ethernet)
Необходимо наличие на системной плате одного или более 4-портового Ethernet контроллера и не менее одного порта управления (MgmtLAN)
Максимальная скорость передачи данных – не менее 1000 Мбит/с
Доступные слоты расширения:
Количество разъемов PCI Express – не менее 6 слотов X16
Максимальная скорость передачи данных PCI-E – не менее 8 GT/s
Поддержка PCI Express 3.0 – обязательна
Интерфейсы обмена данными с накопителями информации (SATA):
Количество разъемов SATA2 (до 300MB/s): не менее 4,
Количество разъемов SATA3(до 6Gb/s):не менее 2,
Наличие интегрированного RAID-контроллера –обязательно
Необходима возможность построения RAID массивов уровней 0, 1, 5 и 10 из Serial ATA устройств.
Возможность установки4-канального либо 8-канального SAS контроллера – обязательна
Необходимые разъемы на плате:
TPM header – один разъем или более
PSU Power Connector , 24-pin SSI power connector + 8-pin SSI 12V + 8-pin SSI 12V power connector - один разъем или более
Management Connector , разъем для карты управления - один разъем или более
USB pin header с поддержкой до 4 устройств – не менее 2 разъемов
Internal A Type USB Port - один разъем или более
Fan Header , 4pin – не менее 8
Chassis Intruder - один разъем или более
Serial Port Header – не менее 2 разъемов
SM Bus - не менее 2 разъемов
Необходимые разъемы на задней панели:
USB2.0 – не менее 2 разъемов
Порт VGAдля подключения к монитору – один разъем или более
RJ-45 LAN– не менее 5 разъемов , при этом типа GbE LAN– не менее 4-х разъемов и один разъем и более Mgmt LAN
PS/2 клавиатура - один разъем или более
PS/2 мышь - один разъем или более
Тип основного разъема питания - 24-pin
Системная плата должна поддерживать блоки питания24+8+8 pin
Тип BIOS - AMIBIOS
Тип системы охлаждения – пассивный
Формат системной платы: Extended ATX SSI EEB,
Размеры системной платы: не более 31 x34 (cм)
Наличие дополнительной платы для удаленного управления сервером (аппаратная поддержка KVM-over-Internet)– обязательно
Необходима возможность мониторинга температуры процессоров на плате и частоты вращения вентилятора охлаждения
Вес – не более 2.8 кг
10.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 4
Количество потоков процессора – не менее 8
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.4 ГГц
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Максимальная частота в режиме Turbo Boost – не менее 3.9 ГГц
Расчетная тепловая мощность – не более 77 Ватт
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 67.4 °C
Размер корпуса процессора :
длина не более не более 37.5 мм, ширина не более 37.5 мм
Поддерживаемый тип разъема – FCLGA1155
Кол-во высокоскоростных соединений по принципу точка-точка с использованием шины – не менее двух соединений одновременно
Пропускная способость процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 8 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3-1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 2-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 25,6 Gb/s
Набор команд процессора – 64 битный
Версия редакции PCI Express - не менее 3.0
Кол-во каналов шины PCI Express – не менее 16
Встроенная в процессор графика - Intel® HD Graphics 4000
Базовая частота графической системы - не мнее 650 МГц
Макс. динамическая частота графической системы - не менее 1.15 ГГц
Кол-во поддерживаемых дисплеев - не менее 3
11.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 2
Количество потоков процессора – не менее 4
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.4 ГГц
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Номинальный множитель - не менее 34x
Расчетная тепловая мощность – не более 55 Ватт
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 65.3 °C
Размер корпуса процессора :
длина не более не более 37.5 мм, ширина не более 37.5 мм
Поддерживаемый тип разъема – FCLGA1155
Кол-во высокоскоростных соединений по принципу точка-точка с использованием шины – не менее двух соединений одновременно
Пропускная способость процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 3 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3-1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 2-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 25,6 Gb/s
Поддержка памяти ECC – обязательно
Набор команд процессора – 64 битный
Версия редакции PCI Express - не менее 2.0
Кол-во каналов шины PCI Express – не менее 16
Встроенная в процессор графика - Intel® HD Graphics 2500
Базовая частота графической системы - не мнее 650 МГц
Макс. динамическая частота графической системы - не менее 1.05 ГГц
Кол-во поддерживаемых дисплеев - не менее 3
12.Видеокарта
Поддержка API - не менее DirectX 11, не менее OpenGL 4.x2
Интерфейс - PCI-E 2.0 x16
Видеочипсет (GPU) - GeForce GT 610, GF119
Частота GPU - не менее 810 МГц
Кол-во шейдерных процессоров - не менее 48
Версия шейдеров - не менее 5.0
Кол-во пиксельных конвейеров - не менее 4
Кол-во блоков выборки текстур - не менее 8
Максимальная степень анизотропной фильтрации- не менее 16x
Максимальная степень FSAA- не менее 32x
Объем видеопамяти - не менее 2 Гб
Тип видеопамяти: GDDR3
Частота видеопамяти : не менее 1200 МГц
Разрядность шины видеопамяти - не менее 64 бит
Частота RAMDAC - не менее 400 МГц
Максимальное разрешение - не менее 2560 x 1600
Максимальное кол-во подключаемых мониторов - не менее 2
Поддержка HDCP (1080p) - обязательна
Поддержка PhysX - обязательна
Кол-во разъемов DVI -D- не менее одного разъема
Кол-во разъемов D-SUB - не менее одного разъема
Кол-во разъемов HDMI - не менее одного разъема
Максимальное энергопотребление - не более 75 Вт
Система охлаждения - пассивная
Длина видеокарты - не более 185 мм
Вес - не более 0.5 кг
13.Процессор
Количество ядер процессора – не менее 4
Количество потоков процессора – не менее 8
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.5 ГГц
Наличие технологии Hyper-Threading – обязательно
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Максимальная частота в режиме TurboBoost– не менее 3.9ГГц
Расчетная тепловая мощность – не более 84 Ватт
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 72 °C
Размер корпуса процессора :
длина не более не более 38мм,
ширина не более 38 мм
Поддерживаемый тип разъема –FCLGA1150
Пропускная способность процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 8 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3-1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее2-х
Пропускная способность памяти процессора - не менее 25,6 Gb/s
Набор команд процессора – 64 битный
Версия редакции PCI Express - не менее 3.0
Макс. кол-во каналов шины PCI Express – не менее 16
Встроенная в процессор графика - Intel® HDGraphics 4600
Базовая частота графической системы - не менее 350 МГц
Макс. динамическая частота графической системы - не менее 1.2ГГц
Макс. объем видеопамяти графической системы – не менее 1.6 Гб
Кол-во поддерживаемых дисплеев - не менее 3
14.Модуль памяти
Тип оперативной памяти - DDR3
Поддержка ECC - обязательно
Форм-фактор - DIMM 240-контактный
Объем оперативной памяти – не менее 4 Гб
Пропускная способность памяти – не менее 12800 Мб/сек
Максимальная частота – не менее 1600 МГц
Количество чипов каждого модуля - не менее 8
Количество ранков - 1 или более
Напряжение питания - не более 1.5 В
Тайминги:
CAS Latency (CL) - не более 11 циклов
RAS to CAS Delay (tRCD) – не более 11 циклов
Row Precharge Delay (tRP) - не более 11 циклов
Row Cycle Time (tRCmin) не более 48.125ns
Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin) -
не более 260ns
Row Active Time (tRASmin) – не более 35ns
Максимальная потребляемая мощность – не более 3 Вт
Вес – не более 0.03 кг
15.Видеокарта
Поддержка API - не менее DirectX 11, OpenGL 4.x
Интерфейс - PCI-E 3.0 x16
Видеочипсет (GPU) - GeForce GT 740
Частота GPU - не менее 993 МГц
Кол-во шейдерных процессоров - не менее 384
Кол-во пиксельных конвейеров - не менее 32
Кол-во блоков выборки текстур - не менее 16
Объем видеопамяти - не менее 2 Гб
Тип видеопамяти: GDDR3
Частота видеопамяти : не менее 1782 МГц
Разрядность шины видеопамяти - не менее 128 бит
Максимальное разрешение - не менее 2560 x 1600
Максимальное кол-во подключаемых мониторов - не менее 2
Поддержка HDCP (1080p) - обязательна
Поддержка PhysX - обязательна
Кол-во разъемов DVI - не менее одного разъема
Кол-во разъемов D-SUB - один разъем или больше
Кол-во разъемов HDMI - один разъем и больше
Максимальное энергопотребление - не более 75 Вт
Система охлаждения - Активная
Длина видеокарты - не более 177 мм
Вес - не более 0.7 кг
16.Вентилятор
Назначение вентилятора - процессорный
Тип охлаждения – активное охлаждение
Макс. частота вращения - не менее 4200 об/мин
Тепловой интерфейс – термопаста на основании вентилятора
Управление скоростью вращения – широтно-импульсная модуляция
Наличие термодатчика – обязательно
Материал радиатора – Алюминий
Конструкция радиатора - Тепловые трубки
Размеры вентилятора:
Длина и ширина – не более 60 мм,
Высота - не более 25 мм
Рассеиваемая мощность – не менее 130 Ватт
Питание – 4-pin коннектор
Макс. уровень шума – не более 46.5 дБ
Наработка на отказ –не менее 40000 часов
Общие размеры (ширина х высота х глубина):
не более 106 x 66 x 106 мм
Обеспечиваемая совместимость вентилятора - Socket LGA1150
Вес : не более 570 г
17.Мышь
Тип сенсора мыши - лазерный
Колесо прокрутки - обязательно
Кол-во кнопок мыши – не менее 3, включая колесо-прокрутки
Разрешение оптического сенсора - не менее 1000 dpi
Размеры - не более 130 x80x40 мм
Вес - не более 0.071 кг
18.Клавиатура
Тип клавиатуры - Проводная
Цвет - Белый
Интерфейс - USB, PS/2
Длина кабеля клавиатуры - не менее 1.54 метра
Переходник USB->PS/2 в комплекте - обязательно
Наличие USB-концентратора - не менее 1 порта
Размеры (ширина x высота x глубина) - не более 455 x 35 x 185 мм
Вес - не более 689 грамм
19.процессор
Количество ядер процессора – не менее 4
Количество потоков процессора – не менее 6
Базовая тактовая частота процессора – не менее 3.2 ГГц
Наличие технологии Hyper-Threading – нет
Наличие технологии Turbo Boost – обязательно
Максимальная частота в режиме Turbo Boost – не менее 3.6 ГГц
Номинальный множитель - не менее 32x
Расчетная тепловая мощность – не более 77 Ватт
Максимальная допустимая температура процессора – не менее 67 °C
Размер корпуса процессора :
длина не более 37.5 мм,
ширина не более 37.5 мм
Поддерживаемый тип разъема – FCLGA1155
Пропускная способность процессора – не менее 5 GT/s
Кэш память процессора – не менее 6 Мб
Максимальный объем поддерживаемой памяти – не менее 32 Гб
Типы поддерживаемой памяти процессором - DDR3-1333/1600
Количество каналов памяти процессора – не менее 2-х
Набор команд процессора – 64 битный
Встроенная в процессор графика - Intel HD Graphics 2500
Базовая частота графической системы - не менее 650 МГц
Макс. динамическая частота графической системы - не менее 1.1 ГГц
20.Модуль памяти
Тип оперативной памяти - DDR4 Registered
Форм-фактор - DIMM 288-контактный
Объем оперативной памяти – не менее 8 Гб
Пропускная способность памяти – не менее 17064 Мб/сек
Максимальная частота – не менее 2133 МГц
Количество чипов каждого модуля - не менее 18
Количество ранков - 1 или более
Напряжение питания - не более 1.2 В
Тайминги:
CAS Latency (CL) - не более 15 циклов
RAS to CAS Delay (tRCD) – не более 15 циклов
Row Precharge Delay (tRP) - не более 15 циклов
Activate to Precharge Delay (tRAS) - не более 40
Вес – не более 0.03 кг
|
Подраздел 2.2 Требования к упаковке и условия хранения и эксплуатации
|
Каждое изделие должно быть упаковано, с обеспечением защиты от внешних воздействий. Упаковка товара должна обеспечивать безопасность транспортировки и сохранять его качества при транспортировке, отгрузке и в течение гарантийного срока хранения.
Условия эксплуатации оборудования являются обычными для рабочих помещений. Предполагается, что хранение и эксплуатация оборудования будет происходить в следующих условиях:
Характеристика
|
Описание
|
Температура хранения
|
+ 10...+40 °С
|
Влажность хранения
|
20 ... 80%
|
Рабочая температура
|
+15 ...+32 °С
|
Рабочая влажность
|
20... 80%
|
|
|
